助聽器是一種相當常見的醫(yī)用可穿戴設(shè)備。Molex目前是這一市場的領(lǐng)導(dǎo)者,除了內(nèi)置微型連接器以外,還為助聽設(shè)備提供防水防腐蝕的磁性充電解決方案。
用戶要求這類設(shè)備高度的可靠,并且相當?shù)膱怨?,但也要做到輕量化,同時封裝進一系列的功能。他們還希望電池有較長的續(xù)航能力,同時要做到非常的小巧。這樣自然而然的就會為制造商帶來設(shè)計上的嚴峻挑戰(zhàn)。比如說,在Molex,我們從事著天線的設(shè)計和制造工作。那么,工程師們要如何將至少兩三種天線封裝到一臺約為腕表大小的設(shè)備當中呢?我們認為我們已經(jīng)有了一些答案。
可穿戴設(shè)備的制造商正在尋求通過各種方式來使微小空間內(nèi)的組件做到微型化,同時保持極高的可靠性。Molex的專家經(jīng)驗與解決方案在該方面恰恰可以幫助客戶,在這一自然對價格極為敏感的產(chǎn)品類別下,良好應(yīng)對設(shè)計上的極端挑戰(zhàn)。Molex的解決方案
在對第一個問題的回答中已經(jīng)指出,先進的傳感器設(shè)計是可穿戴設(shè)備創(chuàng)新中的核心所在,而Molex的 Soligie 印刷型傳感器則具有在塑料、紙張和金屬箔之類的低成本柔性基板上制作各種元件和互連系統(tǒng)的全部優(yōu)勢。在微型化醫(yī)療設(shè)備的設(shè)計過程中,這可以成為一項主要的優(yōu)勢。然后可以使用導(dǎo)電銀墨來添加組件,從而形成電路。Soligie 解決方案采用的高精度滾動式 (R2R) 高速印刷工藝可以實現(xiàn)完全等效于銅電路的結(jié)果,同時還可以減少制造工藝以及使用的材料、降低成本。Molex還是成型互連設(shè)備/激光直接成型 (MID/LDS) 技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者,在這方面,功能性的電子元件會集成到三維上的熱塑性封裝當中,從而獲得結(jié)構(gòu)緊湊而又輕量級的高性能設(shè)備。LDS 通常采用三軸激光在采用專用催化樹脂成型的 MID 表面上建立起走線,這樣形成的 MID 解決方案通常會包含天線和傳感器接口之類的組件。它們的工程設(shè)計所采用的技術(shù)包含了電鍍穿孔通孔以及焊盤。
”Molex的 MID/LDS 技術(shù)可以為需要微型化以及減重的應(yīng)用提供支持。此外,該技術(shù)還可以實現(xiàn)極快的開發(fā)周期,提高設(shè)計的自由度。典型應(yīng)用包括傳感器設(shè)備和天線的實施。該技術(shù)的設(shè)計可以為可穿戴設(shè)備的生產(chǎn)帶來極高的成本效益。
Molex提供范圍廣泛的高性能射頻天線,易于使用,具有多種形狀系數(shù),滿足所有通用的天線協(xié)議和天線頻率的要求。該產(chǎn)品包括超薄陶瓷天線和 MID/LDS 天線,適合將互聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)連接嵌入到緊湊的設(shè)備當中。相機和筆記本電腦之類的設(shè)備含有密集的電子元件,但是在空間上受到約束,通常會將柔性連接作為一種便利的備選方案來替代傳統(tǒng)布線。自然,這種方法也適用于可穿戴設(shè)備這一相對較新的產(chǎn)品類別。Molex的 FFC(柔性扁平電纜)- FPC(柔性印刷型電路)連接器提供 0.20~2.00 mm的螺距范圍,在緊湊的輕量級設(shè)計中具有純粹的信號完整性。該產(chǎn)品滿足一系列多種應(yīng)用的設(shè)計需求,其中就包括了可穿戴設(shè)備,在這類設(shè)備中,必須將微型化與極高的可靠性良好的結(jié)合到一起。這類超細螺距的小尺寸 FFC-FPC 連接器提供一系列的驅(qū)動形式,包括 ZIF、LIF、滑塊式以及翻轉(zhuǎn)式致動器,以極低的成本為高帶寬的數(shù)據(jù)速率提供支持。同樣,Molex的 SlimStack 板對板連接器可以滿足低外形微小型化的要求,其螺距尺寸低至 0.35 mm,插入高度僅為 0.60 mm,寬度窄至 2.00 mm,從而理想地用于超緊湊的可穿戴設(shè)備。