Molex 的熱模擬技術優(yōu)勢帶來行之有效的解決方案
市場不斷的要求改善性能、縮小設計尺寸并降低成本，這樣會使電子產(chǎn)品接觸到更加惡劣的條件，面臨可靠性上的問題。然而，可靠性是產(chǎn)品成功與否的一項關鍵因素。當今的熱能設計與機械和電氣設計密不可分，這就對熱仿真之類的整合技術提出了需求，從而實現(xiàn)整體解決方案。Molex 在熱仿真方面具有超過二十年的豐富經(jīng)驗，可以集成起各種工程技術與高級軟件，在全球為主要的 OEM 提供極具創(chuàng)新性而又高度可靠的設計。